juki贴片机cx1：与下一代贴装技术的“衔接”。 是寄予CX-1的使命
实现了表面贴装工程的裸芯片混载。新型通用组装机CX-1，在推进小型化电
子机功能模块、SiP、MCM模块元件的制造上，实现了制造工程简单，节省设
备投资和减少环境保护费用的支出。
■ 实现裸芯片混载的超精度表面贴装技术
■ 装备有适应下一代贴装技术的新功能
■ 继承模块化的高度通用性
※1 贴装速度条件不同时有差异
※2 更多详情请参见产品目录
基板尺寸：
M基板用（330×250mm）
元件尺寸：
激光识别 ：
0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件
或26.5×11mm*1
（0402（英制01005）芯片需要选项）
画像识别 ：
标准 ：1.0×0.5mm～20mm方元件
选购件 ：0.3mm方元件～16mm方元件
元件贴装精度*2
激光识别 ：
高精度元件 ：
XY ：±20μm
θ ：±0.30°
芯片元件：
XY ：±40μm
θ ：±3.00°
画像识别 ：
高精度元件 ：
XY ：±20μm
θ ：±0.15°
IC元件 ：
XY ：±30μm
θ ：±0.30°
元件贴装速度*2*3
激光识别 ：
高精度元件 ：
1,600CPH
芯片元件 ：10,000CPH
画像识别：
高精度元件 ：1,300CPH
IC元件 ：2,500CPH
元件贴装种类：最多80种(换算成8mm带)
|
Click to enlarge image 
