雅马哈YS88特点：
可对应0402 芯片～□55mm元件、长接头的广范围异形元件
对象元件的高度可对应25.5mm
可进行10～30N的简易贴装载重控制
全部时间，QFP贴装绝对精度±30μm、QFP贴装反复精度±20μm
可对应多功能异形要求、具有8,400CPH(相当于0.43秒/CHIP:最佳条件)的
贴装能力
对应L尺寸基板
(L510×W460mm)
机型：YS88(型号:KJH-000)
对象基板：
L50×W50mm ～L510×W460mm (注1)(注2)
贴装效率：
(最佳条件)
8,400CPH/CHIP(相当于0.43秒/CHIP)
贴装精度：
(本公司标准元件)
绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP
重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.02mm/QFP
对象元件：
0402(mm系名称)～□55mm元件、SOP/SOJ、QFP、接头、PLCC、
CSP/BGA、长接头(W45×L100mm以下) (注3)(注4)
简易贴装载重控制(10～30N)，需要压入贴装异形元件(特殊接头等)
对象元件高度25.5mm以下(注5)
搬入前基板上方允许高度6.5mm以下
元件种类：
90种(最大/换算成8mm卷带)(注1)
电源规格：
三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz
供气源：0.45MPa以上、清洁干燥状态
联系人：胡小姐13632709811
QQ：2664000686 |
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